Dalam desain PCB, lapisan melalui slot (plated through-slots) sering ditemukan pada modul sumber daya dan koneksi USB. Kelebihan dari lapisan melalui slot adalah bahwa mereka mengambil ruang solder yang lebih sedikit. Mereka juga dapat menerima pin dari soket DC.
Pada tahap desain, buatlah padatan pada lapisan atas dan bawah board untuk membuat lapisan melalui slot. Lalu, gunakan lapisan kontur untuk mendefinisikan lubang. Perancang dapat menggunakan bagian-bagian non-circular sambil mempertahankan koneksi mekanis dan listrik yang baik. Lapisan melalui slot juga dapat digunakan untuk me-mount komponen seperti potensiometer panel.
Hampir semua alat, termasuk Altium dan ORCAD, mendukung lapisan melalui slot asli. Sementara itu, lapisan tidak dilapisi akan tidak terbuka pada lapisan resist solder. Lapisan-lapisan tersebut memerlukan penggunaan padatan koper pada lapisan atas dan bawah board. Oleh karena itu, sangat penting untuk menggunakan file bor yang berbeda untuk menandai lapisan tidak dilapisi.
Lapisan Melalui Slot (Plated Vias)
Lapisan melalui slot (plated vias) biasanya digunakan untuk menghubungkan komponen ke PCB. Bentuk-bentuk ini membedakan mereka dari non-plated vias. Lapisan melalui slot lebih umum ditemukan pada PCB multi-layer dan digunakan untuk koneksi listrik. Lapisan melalui slot juga digunakan dalam paket komponen.
Definisikan Lapisan Plated dan Non-Plated di Desain PCB
Ada perbedaan antara lapisan plated dan non-plated di desain PCB. Yang pertama adalah circular, sedangkan yang kedua tidak. Contohnya, lapisan plated dirancang untuk menerima pin dari soket DC dan memerlukan ruang solder yang lebih sedikit.
Definisikan ukuran slot dengan tepat sangat penting. Lebar padatan harus ditentukan oleh lapisan mekanis, sementara pusat lubang harus spesifikasi oleh lapisan legend. Selain itu, jika lubang tersebut besar, maka disarankan untuk menandai dan memasukkan kata "CUTOUT" di tengah padatan.
Buat Cutout dengan Tepat
Dalam membuat cutout, perlu diingat beberapa hal. Fokus utama harus pada komponen utama dan dapat berbentuk bulat, persegi, atau bahkan silinder. Selain itu, elemen-elemen pada plat harus berbeda untuk memungkinkan plat terlihat kurang seperti cookie cutter. Bilangan ganjil juga preferensial karena dapat mengikat elemen sekitar dan menciptakan drama.
Ketika Membuat Cutout
Saat membuat cutout, sangat penting untuk mempertimbangkan ukuran PCB alignment. Hal ini menentukan ukuran slot yang maksimal, yang mempengaruhi arus. Sama pentingnya adalah ukuran tray solder pada PCB, yang menentukan ukuran slot.
Lapisan Cutout
Untuk membuat lapisan cutout, gunakan ukuran koper yang tepat pada lapisan plating. Lalu, gunakan 0,50 mm wire untuk melihat celah koper ke tepi board PCB. Jika memiliki pertanyaan tentang spesifikasi ini, Anda dapat mengacu pada datasheet yang disediakan oleh pemasok atau pada standar IPC 7251.
Aplikasi Lapisan Non-Plated dan Plated
Lapisan slot electroplating digunakan untuk sirkuit elektronik. Lapisan-lapisan ini memiliki pelapis koper pada lapisan sirkuit. Sebaliknya, lapisan non-plated tidak memiliki pelapis koper pada lapisan sirkuit. Lapisan non-plated tidak terbuka pada lapisan resist solder. Mereka harus ditempatkan antara dua padatan koper. Tipe non-plated ini dilapisi ke dalam lapisan mekanis. Kedua tipe memiliki garis-garis yang tebal 0,50 mm di sekitar tepi untuk membantu perancang menentukan toleransi koper. Tepi lubang dipotong di tengah padatan.
Lapisan-plated dan non-plated mempunyai aplikasi yang berbeda dalam desain PCB. Lapisan-plated sering digunakan untuk menghubungkan komponen ke PCB, sementara lapisan non-plated digunakan untuk membuat cutout pada PCB. Dalam sintesis, keduanya memiliki peran penting dalam membuat desain PCB yang efektif dan efisien.