LGA 1155 adalah sebuah socket yang dirancang sebagai pengganti socket H (LGA 1156) pada tahun 2011. Socket ini memiliki 1.155 pin menonjol untuk melakukan kontak dengan bantalan pada prosesor. Pin-pin tersebut diatur dalam array 40×40 dengan pusat kekosongan (bagian tengah socket yang dikosongkan) 24×16; lebih lanjut 61 pin yang dihilangkan, 2 pin berdampingan dengan bagian tengah yang dikosongkan dan 59 dalam kelompok-kelompok di sekelilingnya, yang menghasilkan 1600-384-61 = 1.155 jumlah pin.

Prosesor dari LGA 1155 dan LGA 1156 socket tidak kompatibel satu sama lain karena mereka memiliki socket takik yang berbeda. Namun, sistem pendingin yang kompatibel antara kedua LGA 1155 dan LGA 1156 socket, dikarenakan sebagai prosesor, mereka memiliki dimensi yang sama, profil dan konstruksi, dan produksi panas yang sama.

Dukungan USB 3.0 terpadu hadir di Z75, Z77, H77, Q75, Q77, dan B75 chipset ditujukan untuk Ivy Bridge CPU. Lihat daftar chipset Intel untuk daftar lengkap socket 1155 chipset.

Pada generasi selanjutnya, LGA 1150 kemudian telah diluncurkan untuk menggantikan LGA 1155.

Chipset Sandy Bridge

Semua chipset Sandy Bridge, kecuali Q65, Q67, dan B65, mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU tetapi harus melalui upgrade BIOS terlebih dahulu. Prosesor berbasis Sandy Bridge secara resmi mendukung hingga memori DDR3-1333, namun dalam praktiknya kecepatan memory hingga DDR3-2133 telah diuji dan bekerja dengan sukses di chipset ini.

The chipset H61 hanya mendukung satu DIMM dua sisi per-channel memori dan karena itu terbatas pada 16 GB bukan 32 GB seperti yang didukung oleh chipset lainnya. Pada motherboard dengan empat slot DIMM, hanya empat single-sided DIMM yang dapat diinstal.

Berikut ini adalah tabel perbandingan fitur pada masing-masing chipset Sandy Bridge LGA 1155 yang diambil dari Wikipedia:

Chipset Ivy Bridge

Semua chipset Ivy Bridge dan motherboard mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU. Prosesor berbasis Ivy Bridge secara resmi akan mendukung hingga DDR3-1600, naik dari DDR3-1333 dari Sandy Bridge. Beberapa chipset konsumen Ivy Bridge juga akan memungkinkan overclocking prosesor K-series

Berikut ini adalah tabel perbandingan fitur pada masing-masing chipset Ivy Bridge socket LGA 1155:

LGA 1150

LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosesor Haswell dan seri setelahnya Broadwell. LGA 1150 juga dirancang sebagai pengganti dari LGA 1155 (atau yang kita kenal dengan nama Socket H2). LGA 1150 memiliki 1.150 pin untuk membuat kontak dengan landasan kaki-kaki processor.

Sistem pendingin antara socket LGA 1155 dan socket LGA 1156 kompatibel dengan socket LGA 1150, dikarenakan mereka memiliki jarak yang sama dengan masing-masing lubang baut (yaitu 4.42 mm). Namun, prosesor LGA 1150 tidak kompatibel dengan socket LGA 1155 dan LGA 1156.

Berikut ini adalah daftar beberapa chipset LGA 1150:

• Z87
• H87
• Q87
• B85
• Z75

Tabel berikut menunjukkan perbandingan fitur antara beberapa chipset LGA 1150:

Kesimpulan

LGA 1155 adalah sebuah socket yang dirancang sebagai pengganti socket H (LGA 1156) pada tahun 2011. Socket ini memiliki 1.155 pin menonjol dan kompatibel dengan prosesor Sandy Bridge dan Ivy Bridge. Pada generasi selanjutnya, LGA 1150 kemudian telah diluncurkan untuk menggantikan LGA 1155.

Chipset Sandy Bridge dan Ivy Bridge memiliki fitur-fitur yang berbeda, tetapi semua chipset ini mendukung prosesor Sandy Bridge dan Ivy Bridge. LGA 1150 juga memiliki beberapa chipset yang berbeda, dengan fitur-fitur yang mirip dengan chipset LGA 1155.