DIMM, atau Dual In-Line Memory Module, adalah sebuah modul memori yang digunakan dalam sistem komputer. Dimensi dan bentuk DIMM telah berevolusi seiring waktu, dari SIMM hingga RIMM, ZIP, CAMM, dan lain-lain.

Pada awalnya, DIMM hanya memiliki satu sisi connector, seperti pada SIMM. Namun, dengan kemajuan teknologi, DIMM dikembangkan menjadi modul memori yang memiliki dua sisi connector, sehingga dapat digunakan sebagai upgrade untuk sistem komputer.

Bentuk-bentuk DIMM lainnya antara lain:

• Full-height 240-pin DDR2 and DDR3 DIMMs: Tinggi sekitar 1.18 inches (30 mm), biasanya digunakan pada motherboard standar.
• Very Low Profile (VLP) DDR2 DIMMs: Tinggi sekitar 0.72 inches (18 mm), dikembangkan untuk penggunaan pada ATCA systems.
• Full-height 288-pin DDR4 DIMMs: Tinggi sekitar 1.23 inches (31 mm), sedikit lebih tinggi daripada DDR3.
• VLP DDR4 DIMMs: Tinggi sekitar 0.74 inches (19 mm), marginally lebih tinggi daripada DDR3.

Selain itu, ada juga DIMM lain yang tidak menggunakan teknologi RAM biasa, seperti Asus' "DIMM.2" yang digunakan untuk menghubungkan dua M.2 NVMe solid-state drives.

Tabel berikut menunjukkan ukuran DIMM yang umum:

DIMM memiliki beberapa fitur penting lainnya, seperti:

• Dual in-line package (DIP)
• Memory scrambling
• Memory geometry – logical configuration of RAM modules (channels, ranks, banks, etc.)
• Motherboard
• NVDIMM – non-volatile DIMM
• Row hammer
• Rambus in-line memory module (RIMM)
• Single in-line memory module (SIMM)
• Single in-line package (SIP)
• Zig-zag in-line package (ZIP)
• Compression Attached Memory Module (CAMM)

Dalam beberapa tahun terakhir, DIMM telah dikembangkan menjadi bentuk yang lebih kecil dan lebih efisiensi. Salah satu contoh adalah penggunaan Very Low Profile (VLP) form factor DIMM dengan ketinggian sekitar 0.72 inches (18 mm), yang dapat digunakan pada ATCA systems.

Artikel ini membahas berbagai bentuk DIMM yang ada, termasuk SIMM, RIMM, ZIP, dan lain-lain. Dalam artikel ini juga dijabarkan fitur-fitur penting yang terkait dengan DIMM.